“第二十届中国股权投资年度论坛”10月13日在珠海国际会展中心隆重开幕，在次日的“硬科技 打造硬实力”圆桌讨论环节，西安高新技术产业风险投资有限责任公司总经理张凯受邀，与云晖资本创始合伙人段爱民、国科投资董事总经理李进、麦星投资董事总经理李鑫、华山资本合伙人刘明豫、合创资本管理合伙人钱强、华睿投资创始人董事长宗佩民等5位知名机构投资机构负责人 ，代表各自团队为数百名现场嘉宾呈现了一场精彩、深刻、鲜明的硬科技投资高端对话。

以下是张凯的发言：

西高投已经成立了21年，是中国创投一个可以值得研究的案例。

1999年，在中国还不知道VC的时候，西高投与深创投同期成立。当年政府借鉴硅谷经验，成立了三家VC机构，其中就包括西高投和深创投等。

西高投地处中西部地区，我们专注的领域有军民融合，集成电路，新材料，装备制造，还有医药领域。经过20年发展，在管理规模150亿，8支基金，包括地方政府母基金、军民融合基金等，我们投了200多家企业，得益于科创板有和注册制，目前已有5家上市公司。

从个人的角度分享一下自己的认识和探讨。

硬科技一词最早出现于2015年，经过5年时间，这个词变得很流行。在投资界、在政府、在产业界……讨论得比较热。同时我们也看到去年2019年11月份，习总书记在上海讲话提到了科创板，给硬科技提升了一个层次。

西高投在这20年的投资过程中，由于我们处在西安这样一个科教资源非常丰富的城市，因此投的大部分企业，基本上具备了硬科技的特征和特质，比如我们投的铂力特等。目前已经解禁了，投资回报还是不错的。

以我个人的理解，投资人一定要了解硬科技所指的范畴是核心的高技术，面临的问题是投资周期长。硬科技不是作为一个学术，或者作为一个科技专用词汇，而是一个产业资本概念。这个词很好，在这个时间点，尤其在这样一个中美关系大环境的背景下，能够帮助我们和企业打通资本市场。以前核心芯片和基础软件，更多是国家的事情，今天社会资本也来参与，硬科技能起到这样的一个作用，能唤起更多的投资者，同时使科技有更多的变革，应该是一个千载难逢的机会。

从西高投目前的硬科技赛道投资项目经验来看，我认为是以芯片设计为基础，在军民融合确定市场应用方向，能够快速量产和应用的芯片级产品，或者以芯片级为主的封装层面模块，这样的项目或者团队，是我们最看好的细分领域。总结一句话就是西高投要做硬科技“技术势能的发现者与产业动能的推动者”。