泡沫与机遇并存的当下,半导体企业如何修炼‘内功’?

发布时间:2019-09-02

“2019全球创投峰会”于2019年8月28-30日在西安召开,这场汇集万亿资本的行业盛宴,为全球资本共享中国机遇,为推动全球创投行业的发展皆带来深远的影响。

 西安高新技术产业风险投资有限责任公司(简称“西高投”)总经理张凯应邀与国科嘉和执行合伙人陈洪武、兰璞资本创始合伙人黄节、高捷资本执行董事李俨、天创资本合伙人王彬、光速中国助理合伙人朱嘉就“论集成电路企业的‘内功’修炼”论题进行讨论:

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张凯:西高投是一家成立20年的国有股权投资机构,也是总规模300亿的陕西省集成电路产业投资基金管理人,主要投向陕西省内集成电路产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业、拟上市及挂牌后备企业。近年所投项目从半导体材料到设计、到功率半导体、到后端的封装测试等全部涉及。

这里分享一个案例,2012年的时候我们投过一个从美国回来的团队,背景非常豪华。但基于当时的行业背景和经济环境,这家企业一直过得很艰难。直至2016年,公司的经营和市场仍未取得实质性突破,我们也退出了。欣慰的是,在西安高新区的积极扶持下,随着整个集成电路行业快速升温,这家公司坚持到今年已经完全走出,上半年估值翻了天价,一大批有投资意向的机构都在排队,其中不乏国内知名的集成电路产业投资机构。

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通过以上案例,我想说明的是在当前“将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新产业爆发点”上升为国家意志的大背景下,需要投资机构尤其是我们这类肩负着产业振兴责任的基金,与政府形成合力,帮助企业形成可持续发展的良好态势。

作为地方集成电路产业投资基金的管理人,我们会从西安乃至陕西的产业优势着眼关注,在过去六年西安市的整体产业规模增长近6倍,复合增长在30%以上。根据规划,到2021年,西安集成电路产业产值将突破1000亿元,其中集成电路设计产业产值过100亿元。集成电路设计领域增长非常快,特别光电芯片、存储器、北斗导航芯片、功率器件等的研发设计,因此我们以支持企业自主创新,练好“内功”为目的,专注这些方面的投资。

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