集微半导体峰会于厦门举行 西高投受邀出席

       发布时间:2017-09-18

9月15日,由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业,积微成著 ”为主题,集聚了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO(全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业),50位政府领导、院士、学者、特邀嘉宾,50家半导体主流投资机构,150位券商分析师以及100家海内外最具影响力的大众财经科技媒体,畅谈当下半导体行业现状,共话行业美好未来。

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西安高新技术产业风险投资有限责任公司(以下简称“西高投”)董事长兼总经理宫蒲玲受邀出席此次峰会。

据介绍,此次峰会聚集了A股市场最具影响力的70大公募基金公司、20大保险资产管理公司和优秀的私募基金,合计管理数万亿元资产规模。

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2014年9月至今,在国家集成电路产业投资基金的带动下,实现大基金总规模1387.2 亿元,企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩。全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山,以及福建、湖北、安徽、广东、四川、辽宁等省市地区均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金,举国发展集成电路产业蔚然成风。

而在陕西,成立了总规模为300亿人民币的集成电路产业专项基金,管理人则是西高投。

另据介绍,中国的半导体产业资产证券化率快速提升,总市值近4000亿元;自2016年初以来,半导体行业通过A股资本市场实现220亿元融资,长电科技、通富微电、纳思达等公司借力A股市场的低融资成本实现蛇吞象的海外并购,向行业之巅加速迈进。

以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展的战略变革期,机构投资者近年来高度重视半导体产业的投资机会,在半导体公司的股权占比超过35%,在长电科技、华天科技等龙头公司的占比更是远远高于这个数字。机构投资者在定增融资、提升的股票流动性和股价稳定性等方面都发挥了极大的作用。

在本次峰会上,中国半导体投资联盟宣布正式启动,共76家联盟理事成员。西高投作为成员之一,加入联盟。

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