我是西高投总经理张凯，西高投是一家有着20年历史的老的国有投资机构，地属中国西部在西安。硬科技一直是我们的投资方向，半导体、军民融合、高端装备和新材料等，目前累计直投200多个项目，有10个项目已经上市，比如：被称为国内3D打印第一股的铂力特，半导体领域创业板上市公司派瑞股份等。可以说在硬科技概念尚未正式提出之前，我们就在这个领域深耕。

我是第二次受邀在清科年会上探讨硬科技话题，可能跟西安这个城市也有关系，我记得上次分享了对硬科技的认识，以后两年的时间我们又投了很多的项目。这次我谈谈新的思考：

第一点，我觉得投资硬科技不能离开中国，硬科技这个概念是在一个宏观历史变革背景下应运而生的。在私募股权投资的语境下，GP、LP等资本方的角色可以把硬科技转化成一个具像的语言，就是“中国+科技”，“中国+芯片”，“中国+AI”，“中国+高端装备”等。比如我们2014年投的硬科技项目，今年才过会，期间没有分红、没有收益，这对于纯粹的财务投资人是不可想象的，6年的时间我们的投资是情怀吗？所以正是国家把硬科技和资本这个圆画上了、打通了，才让我们的坚守有了回报。

第二点，尽管硬科技投资在这两年热起来了，但现在我们需要冷静分析一下，国家在打开硬科技的资本市场机会的同时，也提高了二级市场的门槛。现在很多项目都被抽中现场核查，一部分存在问题的项目失去了到二级市场上变现的资格，这不仅仅是估值的问题，再过几年，资本市场会怎么看硬科技？我认为硬科技投资更需要丰富的经验积累、强大的技术背景、以及专业的路径依赖，因此不建议为了追逐热点，临时搭建新的投资团队涌向硬科技赛道，这类事完全不靠谱。

      第三个观点，我觉得现在硬科技最大的问题是团队和人才问题。我们西高投运营虽然时间蛮久，但在VC领域离职率依然很高。中国现在硬科技领域千万不要搞得太浮躁，不是投了两三个项目，就能说自己懂硬科技投资的。半导体领域需要十年才能培养一个合格的工程师，更何况还懂得金融资本去做投资，这样的人才就很难去培养，团队也很难形成。

今后，资本市场对于硬科技项目会越来越理性。我们的投资机构现在真要冷静下来，好好考虑一下在未来，硬科技怎样才能既投得好，又退得好？

   “加注国运，投资硬科技”是西高投的使命和责任。从半导体材料大硅片项目我们投了35亿开始，到芯片设计整个产业链我们投过十余个项目，今后我们还是要结合西安的资源禀赋，专注在半导体领域继续深耕；其次，我们要在ESG环境友好型的新材料和高端装备制造方向发力；以这两个领域为基础，我们还投资融入军工领域的应用项目，这是西高投未来三个专注的方向。